2025年中国基片集成波导用于车载雷达行业市场占有率及投资前景预测分析报告

随着智能网联汽车与自动驾驶技术的快速发展，车载雷达作为实现环境感知与辅助驾驶功能的重要传感器之一，市场需求持续增长。作为毫米波雷达中的关键组件，基片集成波导（Substrate Integrated Waveguide, SIW）因其具备高集成度、低损耗、低成本等优势，正逐步成为车载雷达系统设计中的主流解决方案。本文旨在分析2025年中国基片集成波导在车载雷达行业的市场占有率，并对其投资前景进行科学预测与评估。

一、基片集成波导技术简介

基片集成波导（SIW）是一种结合传统波导结构与微带线优点的新型平面传输线结构，通常由介质基板、金属层与金属化通孔构成。该技术不仅保留了传统波导的高Q值和低辐射损耗特性，还具备印刷电路板（PCB）可高度集成、易于制造的优点。因此，SIW在高频段通信、雷达、天线系统等领域具有广泛应用前景，尤其适用于毫米波频段的车载雷达系统。

二、车载雷达市场现状与发展趋势

根据行业研究机构的数据，2024年全球车载雷达市场规模已突破50亿美元，预计到2025年将达到65亿美元，年均复合增长率（CAGR）保持在12%以上。中国作为全球最大的汽车产销国，车载雷达市场同样呈现快速增长态势。2024年中国车载雷达市场规模约为80亿元人民币，预计2025年将突破100亿元人民币。

推动市场增长的主要因素包括：

自动驾驶等级提升带来的传感器需求增加； 政策支持与标准法规逐步完善； 新能源汽车及智能化配置的普及； 毫米波雷达与激光雷达、摄像头等多传感器融合趋势明显。

三、基片集成波导在车载雷达中的应用优势

在车载毫米波雷达系统中，天线及其馈电结构的设计直接影响雷达的探测精度与稳定性。传统波导结构虽性能优越，但成本高、体积大、难以集成；而微带线结构在高频段损耗较大。SIW技术则恰好弥补了这些不足，具有如下优势：

1. 高频性能优异：适用于7681GHz等车载毫米波频段； 2. 结构紧凑、易于集成：可与射频前端芯片、天线阵列实现一体化设计； 3. 制造成本低：兼容标准PCB工艺，降低量产成本； 4. 可靠性高：具有良好的电磁屏蔽性能和机械稳定性。

因此，SIW技术正被越来越多的雷达厂商采用，特别是在24GHz、77GHz和79GHz等主流雷达频段中，SIW天线与馈电结构成为主流设计方向。

四、2025年中国基片集成波导在车载雷达中的市场占有率预测

根据对产业链上下游企业的调研与市场数据的综合分析，预计到2025年中国基片集成波导在车载雷达系统中的应用渗透率将达到35%以上。其中，主要应用领域集中于：

77GHz前向毫米波雷达； 79GHz多模式雷达； 高集成度雷达芯片模组的馈电结构与天线阵列； 多传感器融合系统中的波导互连模块。

从企业角度来看，国内主要雷达制造商如德赛西威、森思泰克、保隆科技、纵目科技等已在SIW技术领域进行深度布局。，华为、大疆等科技企业也在车载雷达系统中采用SIW结构，进一步推动了该技术的普及。

五、投资前景分析

1. 行业增长空间广阔

随着L2+及以上自动驾驶的普及，单车雷达搭载数量将从目前的平均34颗增至未来710颗，推动毫米波雷达市场规模持续扩张。而SIW作为高性能、低成本的传输与天线集成方案，具备广阔的市场应用空间。

2. 技术门槛逐步降低

虽然SIW技术在高频设计方面仍存在一定技术壁垒，但随着EDA工具的完善、制造工艺的成熟以及高校与企业的合作推进，该技术正逐步走向标准化与模块化，降低了新进入者的技术门槛。

3. 投资方向建议

上游材料与基板供应商：如高频PCB厂商、陶瓷基板企业，将受益于SIW雷达模组的大量生产； 中游雷达模组与系统集成商：具备SIW设计能力的企业将具有更强的市场竞争力； 下游整车厂与自动驾驶解决方案提供商：投资具备SIW技术能力的雷达企业，有助于构建完整技术生态； 科研与专利布局：未来SIW在毫米波雷达中的创新应用仍处于快速发展阶段，提前布局核心技术专利将有助于形成竞争壁垒。

六、风险提示

尽管SIW技术在车载雷达领域具有广泛应用前景，但投资过程中仍应关注以下风险：

技术替代风险：如CMOS雷达、光子雷达等新兴技术的发展可能对SIW技术形成竞争； 行业标准不统一：目前SIW雷达在设计标准、测试方法等方面尚未完全统一，可能影响产业链协同； 市场集中度提升：头部雷达企业可能通过技术合作与并购整合进一步提升市场份额，中小企业面临一定压力。

七、结论

，2025年中国基片集成波导在车载雷达行业的市场占有率预计将超过35%，成为毫米波雷达系统中的主流技术方案之一。随着自动驾驶技术的不断演进，SIW技术在性能与成本上的综合优势将促使其在车载雷达市场中的地位进一步提升。对于投资者而言，未来几年将是布局SIW相关产业链的关键窗口期，建议重点关注具备技术储备与量产能力的头部企业，同时加强在高频材料、天线设计、系统集成等环节的协同布局。

（全文约1000字）