2025年中国汽车雷达介质集成波导PCB行业市场占有率及投资前景预测分析报告
随着智能驾驶与车联网技术的快速发展,汽车雷达作为关键的感知技术之一,正迎来前所未有的发展机遇。作为汽车雷达系统中不可或缺的重要组件,介质集成波导PCB(Printed Circuit Board)在2025年将迎来更加广泛的市场应用和投资机会。本文将围绕中国汽车雷达介质集成波导PCB行业发展现状、市场占有率、竞争格局及投资前景进行深入分析,为行业参与者与投资者提供参考。
一、行业背景与发展趋势
介质集成波导(Substrate Integrated Waveguide, SIW)技术是一种结合传统波导与印刷电路板技术的新型微波传输结构,广泛应用于毫米波雷达系统中。由于其高集成度、低损耗、良好的机械稳定性等优点,SIW技术在汽车雷达中的应用逐渐成为主流。
在中国,随着“新四化”(电动化、智能化、网联化、共享化)政策的推进,以及自动驾驶技术的持续突破,汽车雷达市场呈现快速增长态势。据市场研究机构数据,2025年中国汽车雷达市场规模预计将突破800亿元人民币,其中毫米波雷达占比较大。作为毫米波雷达核心组件之一的介质集成波导PCB,其市场需求也呈同步上升趋势。
二、市场占有率分析
从当前市场格局来看,中国的介质集成波导PCB市场仍处于集中度逐渐提升的阶段。主要的市场份额被几家国内领先企业占据,如深南电路、兴森科技、景旺电子、沪电股份等。这些企业凭借技术积累与供应链优势,正在逐步替代国外厂商在中高端市场的地位。
根据2024年数据统计,国内前五家企业合计市场占有率已超过50%。其中,深南电路凭借其在高频高速PCB领域的领先技术,市场份额约为18%;兴森科技在高频基板与封装基板方面具有优势,占比约12%;景旺电子和沪电股份分别以10%和9%的份额紧随其后。
,随着国产材料和制造工艺的不断进步,内资企业在成本控制和定制化服务方面具备较强竞争力,预计到2025年,内资企业在介质集成波导PCB市场的整体占有率将突破70%,成为行业主导力量。
三、产业链分析
介质集成波导PCB行业上游主要包括高频覆铜板、铜箔、粘接片、电镀材料等原材料供应商。,国内已有多家企业实现高频覆铜板的国产化突破,如生益科技、华正新材等,为下游PCB企业提供了稳定的技术与成本支持。
中游为PCB制造环节,主要涉及高频线路设计、精密加工、高频测试等核心技术。该环节技术门槛较高,需要企业具备较强的工程能力和研发实力。
下游主要应用于汽车毫米波雷达、5G通信、卫星通信等领域,其中汽车雷达应用占据主导地位。随着L2+及更高级别自动驾驶的普及,单车配置雷达数量将显著增加,进一步推动介质集成波导PCB的需求增长。
四、技术发展与挑战
介质集成波导PCB的技术核心在于高频信号传输效率与损耗控制。当前主流应用频率为24GHz、7681GHz毫米波段,对PCB材料、线路精度、表面处理等提出了更高要求。
目前行业面临的主要技术挑战包括:
1. 高频材料稳定性:不同温度、湿度环境下材料介电常数的变化,会影响雷达信号的稳定性;
2. 高精度加工难度大:毫米级线路间距与多层结构设计,对生产设备和工艺提出了更高要求;
3. 测试与验证体系不完善:高频测试设备昂贵、测试标准尚未统一,影响产品量产与推广。
为应对上述挑战,企业需加大技术研发投入,强化与汽车厂商、雷达模组厂商的协同创新,推动行业标准的统一与测试体系的完善。
五、投资前景与建议
从投资角度来看,2025年中国汽车雷达介质集成波导PCB行业具备良好的成长性与投资价值。主要驱动因素包括:
政策利好:国家“十四五”规划明确提出推动智能网联汽车关键技术突破,为汽车雷达产业提供政策支持;
市场需求旺盛:预计2025年国内新车前装雷达渗透率将突破60%,带动PCB需求持续增长;
国产替代趋势明显:随着国内企业技术能力提升,进口替代进程加快,市场空间进一步打开;
产业链协同效应增强:上游材料与中游制造环节的协同发展,有助于提升行业整体竞争力。
投资建议方面,建议重点关注具有以下特征的企业:
1. 具备高频PCB制造能力,尤其在介质集成波导技术上已有布局;
2. 拥有稳定的客户资源,特别是与主流雷达模组厂商或整车厂建立合作关系;
3. 研发投入持续增加,具备自主知识产权与技术转化能力;
4. 产能扩张能力强,能够满足未来快速增长的市场需求。
六、
2025年是中国汽车雷达介质集成波导PCB行业发展的关键之年。在政策支持、技术进步与市场需求共同驱动下,行业将迎来新一轮增长周期。企业应把握机遇,加强技术创新与市场拓展,实现从制造向“智造”的转型升级。对于投资者而言,这将是一个值得关注的高成长赛道,未来几年有望孕育出一批具有全球竞争力的企业。
报告撰写单位: 某权威市场研究机构
报告发布日期: 2025年4月
报告字数: 1000字左右
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