第一章IC行业介绍
1.1 IC相关组成部分
1.1.1 存储器
1.1.2 逻辑电路
1.1.3 微处理器
1.1.4 模拟电路
1.2 IC制造工艺
1.2.1 热处理工艺
1.2.2 光刻工艺
1.2.3 刻蚀工艺
1.2.4 离子注入工艺
1.2.5 薄膜沉积工艺
1.2.6 清洗
1.3 IC行业产业链结构
1.3.1 上游设计环节
1.3.2 中游制造环节
1.3.3 下游封测环节
1.4 IC相关制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章2020-2025年全球IC制造行业运行情况
2.1 全球IC制造业发展概况
2.1.1 IC制造市场运行现状
2.1.2 全球IC制造竞争格局
2.1.3 全球IC制造工艺发展
2.1.4 全球IC制造企业发展
2.1.5 IC制造企业发展态势
2.2 全球IC制造业技术专利
2.2.1 全球申请趋势分析
2.2.2 优先权的国家分析
2.2.3 主要的申请人分析
2.2.4 技全球术态势分析
2.3 全球集成电路产业园区
2.3.1 美国
2.3.2 日本
2.3.3 欧洲
2.3.4 亚太
第三章2020-2025年中国IC制造发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 全球宏观经济
3.1.2 国内宏观经济
3.1.3 工业和建筑业
3.1.4 宏观经济展望
3.2 社会环境
3.2.1 人口结构分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消费水平
3.2.4 工业企业利润
3.3 投资环境
3.3.1 固定资产投资
3.3.2 社会融资规模
3.3.3 财政收支安排
3.3.4 地方投资计划
第四章2020-2025年中国IC制造政策环境分析
4.1 国家政策
4.1.1 促进集成电路产业高质量发展发政策
4.1.2 促进集成电路产业高质量发展所得税
4.1.3 促进制造业产品和服务质量提升意见
4.1.4 工业和通信业职业技能提升行动计划
4.1.5 制造业设计能力提升专项行动计划
4.2 IC行业相关标准分析
4.2.1 IC标准组织
4.2.2 IC国家标准
4.2.3 行业IC标准
4.2.4 团体IC标准
4.2.5 IC标准现状
4.3 “十四五”IC产业政策
4.3.1 注重工艺制造人才的引进
4.3.2 半导体投资不宜盲目跟风
4.3.3 加大关键设备国产化支持
第五章2020-2025年中国IC制造行业运行情况
5.1 中国IC制造业整体发展概况
5.1.1 IC制造业产业背景
5.1.2 IC制造业发展规律
5.1.3 IC制造业相关特点
5.1.4 IC制造业发展逻辑
5.2 中国IC制造业发展现状分析
5.2.1 IC制造业发展现状
5.2.2 IC制造业销售规模
5.2.3 IC制造业市场占比
5.2.4 IC制造业未来增量
5.2.5 IC制造业水平对比
5.3 中国台湾IC制造行业运行分析
5.3.1 中国台湾IC制造发展历程
5.3.2 中国台湾IC产业全球份额
5.3.3 中国台湾IC产值具体分布
5.3.4 中国台湾重点IC公司营收
5.3.5 中国台湾IC产值未来预测
5.4 2020-2025年中国IC进出口数据分析
5.4.1 进出口总量数据分析
5.4.2 主要贸易国进出口情况分析
5.4.3 主要省市进出口情况分析
5.5 IC制造业面临的问题与挑战
5.5.1 IC制造业面临问题
5.5.2 IC制造业生态问题
5.5.3 IC制造业发展挑战
5.6 IC制造业发展的对策与建议
5.6.1 IC制造业发展策略
5.6.2 IC制造业生态对策
5.6.3 IC制造业政策建议
第六章IC制造产业链介绍
6.1.1 IC制造产业链整体介绍
6.1.2 上游——原料和设备
6.1.3 中游——制造和封装
6.1.4 下游——应用市场
6.2 设计市场发展现状分析
6.2.1 IC设计企业整体运行
6.2.2 IC设计市场规模分析
6.2.3 IC设计公司数量变化
6.2.4 IC设计市场存在问题
6.2.5 IC设计行业机遇分析
6.3 封装市场发展现状分析
6.3.1 封装市场简单概述
6.3.2 半导体的封装市场
6.3.3 先进封装市场运行
6.3.4 封装市场发展方向
6.4 测试市场发展现状分析
6.4.1 IC测试内容
6.4.2 IC测试规模
6.4.3 IC测试厂商
6.4.4 IC测试趋势
第七章2020-2025年IC制造相关材料市场分析
7.1 IC材料市场整体运行分析
7.1.1 IC材料市场发展现状
7.1.2 IC材料市场发展思路
7.1.3 IC材料产业现存问题
7.1.4 IC材料市场发展目标
7.1.5 IC材料产业发展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工艺
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市场运行情况
7.2.4 硅片产业机遇
7.2.5 硅片产业挑战
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻材料的组成
7.3.2 光刻胶整体市场
7.3.3 光刻胶市场竞争
7.3.4 光刻胶产业特点
7.3.5 光刻胶产业问题
7.3.6 光刻胶提升方面
7.3.7 光刻胶发展建议
7.4 抛光材料
7.4.1 主要的材料介绍
7.4.2 光刻胶发展历程
7.4.3 光刻胶发展现状
7.4.4 产品相关的企业
7.5 其他材料市场分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 湿化学品
7.5.3 电子气体
7.5.4 靶材及蒸发材料
7.6 材料市场重大工程建设
7.6.1 IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2 相关材料、工艺及装备验证平台
7.6.3 先进半导体材料在终端领域应用
7.7 材料市场发展对策建议
7.7.1 抓住战略发展机遇期
7.7.2 布局下一代的IC技术
7.7.3 构建产业技术创新链
第八章2020-2025年IC制造环节设备市场分析
8.1 半导体设备
8.2 晶圆制造设备
8.3 光刻机设备
8.4 刻蚀机设备
8.5 硅片制造设备
8.6 检测设备
8.7 中国IC设备企业
8.7.1 屹唐半导体科技有限公司
8.7.2 中国电子科技集团有限公司
8.7.3 盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4 北方华创科技集团股份有限公司
第九章2020-2025年晶圆制造厂具体市场分析
9.1 晶圆制造厂市场运行分析
9.1.1 全球晶圆制造产能
9.1.2 全球晶圆制造产量
9.1.3 中国晶圆厂的建设
9.1.4 晶圆厂的市场招标
9.1.5 晶圆制造产能预测
9.2 晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1 全球晶圆代工市场
9.2.2 全球晶圆代工工厂
9.2.3 中国晶圆代工市场
9.2.4 中国晶圆代工工厂
9.3 中国晶圆厂生产线分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.2 8英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.3.4 化合物半导体晶圆生产线
9.4 晶圆厂建设市场机遇
9.4.1 供给端来看
9.4.2 需求端来看
第十章2020-2025年IC制造相关技术分析
10.1 IC制造技术指标
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直径
10.1.4 封装
10.2 化学机械抛光CMP
10.2.1 化学机械研磨CMP
10.2.2 CMP国产化现状
10.2.3 CMP国产化协作
10.3 光刻技术
10.3.1 光刻技术耗时
10.3.2 光刻技术内涵
10.3.3 光刻技术工艺
10.4 刻蚀技术
10.4.1 刻蚀技术简介
10.4.2 主流刻蚀技术
10.4.3 刻蚀技术壁垒
10.5 IC技术发展趋势
10.5.1 尺寸逐渐变小
10.5.2 新技术和材料
10.5.3 新领域的运用
第十一章2020-2025年IC制造行业建设项目分析
11.1 研发及产业化建设项目
11.1.1 项目概况
11.1.2 项目必要性分析
11.1.3 项目可行性分析
11.1.4 项目投资概算
11.2 芯片测试产能建设项目
11.2.1 项目概况
11.2.2 项目必要性分析
11.2.3 项目可行性分析
11.2.4 项目投资概算
11.3 存储先进封测与模组制造项目
11.3.1 项目基本情况
11.3.2 项目必要性分析
11.3.3 项目可行性分析
11.3.4 项目投资概算
11.4 晶圆制程保护膜产业化建设项目
11.4.1 项目必要性分析
11.4.2 项目投资概算
11.4.3 项目周期进度
11.4.4 审批备案情况
11.5 8英寸MEMS国际代工线建设项目
11.5.1 项目基本情况
11.5.2 项目必要性分析
11.5.3 项目可行性分析
11.5.4 项目投资概算
11.5.5 项目经济效益
第十二章国外IC制造重点企业介绍
12.1 英特尔股份有限公司
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 企业经营状况分析
12.2 三星电子
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 企业经营状况分析
12.3 德州仪器
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 企业经营状况分析
12.4 海力士半导体公司
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 企业经营状况分析
12.5 安森美半导体
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 企业经营状况分析
第十三章国内IC制造重点企业介绍
13.1 中国台湾积体电路制造公司
13.1.1 企业概况
13.1.2 企业优势分析
13.1.3 产品/服务特色
13.1.4 公司经营状况
13.1.5 公司发展规划
13.2 华润微电子有限公司
13.2.1 企业概况
13.2.2 企业优势分析
13.2.3 产品/服务特色
13.2.4 公司经营状况
13.2.5 公司发展规划
13.3 芯源微电子设备股份有限公司
13.3.1 企业概况
13.3.2 企业优势分析
13.3.3 产品/服务特色
13.3.4 公司经营状况
13.3.5 公司发展规划
13.4 中芯国际集成电路制造有限公司
13.4.1 企业概况
13.4.2 企业优势分析
13.4.3 产品/服务特色
13.4.4 公司经营状况
13.4.5 公司发展规划
13.5 闻泰科技股份有限公司
13.5.1 企业概况
13.5.2 企业优势分析
13.5.3 产品/服务特色
13.5.4 公司经营状况
13.5.5 公司发展规划
第十四章2020-2025年IC制造业的投资市场分析
14.1 IC产业投资分析
14.1.1 IC产业投资基金
14.1.2 IC产业投资机会
14.1.3 IC产业投资问题
14.1.4 IC产业投资思考
14.2 IC投资基金介绍
14.2.1 IC投资资金来源
14.2.2 IC投资具体项目
14.2.3 IC投资金额情况
14.2.4 IC投资基金营收
14.3 IC制造投资分析
14.3.1 投资的整体市场
14.3.2 IC制造投资市场
14.3.3 IC制造投资项目
第十五章2025-2031年IC制造行业趋势分析
15.1 IC制造业发展的目标与机遇
15.1.1 IC制造业发展目标
15.1.2 IC制造业发展趋势
15.1.3 IC制造业崛起机遇
15.1.4 IC制造业发展机遇
15.2 2025-2031年中国IC制造业预测分析
15.2.1 2025-2031年中国IC制造业影响因素分析
15.2.2 2025-2031年中国IC制造业规模预测
图表目录
图表 晶圆制造流程
图表 氧化工艺的用途
图表 光刻工艺流程图
图表 光刻工艺流程简介
图表 湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表 具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺
图表 离子注入与扩散工艺比较
图表 离子注入机细分市场格局
图表 CVD与PVD工艺比较
图表 化学薄膜沉积工艺过程
图表 三种CVD工艺对比
图表 半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表 IDM模式流程图
图表 IC制造领域全球专利按专利权人指标图
更多图表见正文......
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用案头研究与市场调研相结合的方式，依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论，科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素进行客观的综合分析，为企业科学决策提供高质量信息。
公司通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容，整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、 细分数据、进出口市场需求特征等，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。
本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
01数据与资料来源
本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
02研究方法与模型
SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。
03规模测算方法（三角测定）
本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中，一般通过三角测定的方式，从供需两个方向出发，验证资料的合理性。
在数据验证过程中，本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定，行业规模（产销量及产值等），通过一手和二手信息判断，所有的市场份额、数据细分比例等，基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去，进行了广泛的细节观察，通过一手资料得到了验证，并进行了分析，以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。
80%数据一手调研，10%渠道资源购买，10%公开信息分析得出
可按时间段（月/季度/半年/年）更新