2025-2031年中国固晶胶膜行业市场全景评估及发展战略研判报告

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第1章固晶胶膜产业综述/产业画像/研究说明

1.1 固晶胶膜产业综述

1.1.1 固晶胶膜的界定

1.1.2 固晶胶膜的分类

1.1.3 固晶胶膜所处行业

1.1.4 固晶胶膜市场监管

1.1.5 固晶胶膜标准规范

1.2 固晶胶膜产业画像

1.3 固晶胶膜研究说明

1.3.1 本报告研究范围界定

1.3.2 本报告权威数据来源

1.3.3 本报告研究统计方法

第2章全球固晶胶膜行业发展概况及经验借鉴

2.1 全球固晶胶膜发展历程/环境

2.2 全球固晶胶膜市场规模/体量

2.3 全球固晶胶膜企业/供给分析

2.4 全球固晶胶膜市场/需求分析

2.5 国外固晶胶膜发展经验借鉴

2.6 全球固晶胶膜市场前景预测

2.7 全球固晶胶膜发展趋势洞悉

第3章中国固晶胶膜行业发展现状及面临挑战

3.1 中国固晶胶膜发展历程/行业特性

3.1.1 中国固晶胶膜发展历程

3.1.2 中国固晶胶膜行业特性

3.2 中国固晶胶膜市场渗透/规模体量

3.3 中国固晶胶膜企业类型/数量清单

3.4 中国固晶胶膜企业产品/客户验证

3.5 中国固晶胶膜项目投建/产线产能

3.6 中国固晶胶膜项目投产/企业量产

3.7 中国固晶胶膜市场需求/销售情况

3.8 中国固晶胶膜发展痛点及面临挑战

第4章中国固晶胶膜竞争格局及投融资动态

4.1 中国固晶胶膜行业竞争对手分析

4.1.1 中国固晶胶膜现有竞争者的竞争程度

4.1.2 中国固晶胶膜潜在竞争者的进入威胁

4.1.3 中国固晶胶膜替代品厂商的竞争威胁

4.2 中国固晶胶膜行业市场结构判断

4.2.1 中国固晶胶膜行业市场集中度(CRn)

4.2.2 中国固晶胶膜行业产品差异化的程度

4.2.3 中国固晶胶膜行业所处生命周期阶段

4.3 中国固晶胶膜行业竞争态势矩阵

4.4 中国固晶胶膜市场竞争梯队分布

4.5 中国固晶胶膜市场竞争格局分析

4.6 中国固晶胶膜竞争力及国产替代

4.6.1 本土市场竞争力:国产固晶胶膜VS国外固晶胶膜品牌

4.6.2 国产化替代现状:中国固晶胶膜国产化及国产替代进程

4.7 中国固晶胶膜企业投资并购态势

4.8 中国固晶胶膜企业融资情况

第5章中国固晶胶膜技术进展及供应链配套

5.1 固晶胶膜进入壁垒及核心竞争力

5.1.1 固晶胶膜技术壁垒/进入壁垒

5.1.2 固晶胶膜核心竞争力/护城河——技术+客户验证

5.2 固晶胶膜研发投入及技术研发力

5.3 固晶胶膜关键技术及新质生产力

5.4 固晶胶膜生产成本及供应链管理

5.5 配套供应链:固晶胶膜基质材料

5.5.1 固晶胶膜基质材料概述

5.5.2 固晶胶膜主要产品的基质材料

5.5.3 固晶胶膜基质材料——环氧树脂

5.5.3 固晶胶膜基质材料——丙烯酸酯

5.5.4 固晶胶膜基质材料——有机硅

5.6 配套供应链:固晶胶膜填充物

5.6.1 固晶胶膜填充物类型及选型

5.6.2 固晶胶膜填充物——导热填料(导热性增加)

5.6.6 固晶胶膜填充物——导电填料(导电性增强)

5.6.7 固晶胶膜填充物——机械增强填料(力学性能增强)

5.7 配套供应链:固晶胶膜生产设备

5.8 中国固晶胶膜供应链管理及安全提升

第6章中国固晶胶膜细分市场发展现状分析

6.1 固晶胶膜细分产品/主要竞品

6.1.1 固晶胶膜(DAF)VS固晶胶(DAP)

6.1.2 固晶胶膜细分产品综合对比

6.2 固晶胶膜细分市场发展现状

6.3 固晶胶膜细分市场结构分析

6.4 固晶胶膜替代市场:DAP(固晶胶)

6.4.1 DAP(固晶胶)概述

6.4.2 DAP(固晶胶)国产化进程

6.4.3 DAP(固晶胶)市场发展现状

6.4.4 DAP(固晶胶)市场竞争分析

6.4.5 DAP(固晶胶)市场前景预测

6.5 固晶胶膜细分市场:DAF固晶膜(非导电芯片粘接薄膜)

6.5.1 DAF固晶膜概述

6.5.2 DAF固晶膜国产化进程

6.5.3 DAF固晶膜市场发展现状

6.5.4 DAF固晶膜市场前景预测

6.6 固晶胶膜细分市场:CDAF固晶膜(导电芯片粘接薄膜)

6.6.1 CDAF固晶膜概述

6.6.2 CDAF固晶膜国产化进程

6.6.3 CDAF固晶膜市场发展现状

6.6.4 CDAF固晶膜市场前景预测

6.7 固晶胶膜细分市场战略地位分析

第7章中国固晶胶膜细分应用场景需求概况

7.1 中国半导体产业核心数据分析

7.1.1 中国半导体产品产量情况

7.1.2 中国半导体产品需求分析

7.1.3 中国半导体封测市场规模

7.1.4 中国半导体先进封装占比

7.2 固晶胶膜的下游客户需求特征

7.2.1 中国固晶胶膜下游客户类型——封测厂

7.2.2 中国固晶胶膜客户议价能力

7.2.3 中国半导体封测厂数量清单

7.2.4 中国封测厂的固晶胶膜合作厂商——长电科技

7.2.5 中国封测厂的固晶胶膜合作厂商——通富微电

7.2.6 中国封测厂的固晶胶膜合作厂商——华天科技

7.3 中国固晶胶膜的下游应用分布

7.3.1 中国固晶胶膜下游应用场景——先进封装&小芯片

7.3.2 中国半导体先进封装技术发展

7.3.3 中国固晶胶膜下游封装形式——存储芯片/功率器件等

7.4 固晶胶膜应用场景:存储芯片

7.4.1 存储芯片领域固晶胶膜需求概述

7.4.2 中国存储芯片市场核心数据/预测

7.4.3 中国存储芯片固晶胶膜需求/预测

7.5 固晶胶膜应用场景:逻辑芯片

7.5.1 逻辑芯片领域固晶胶膜需求概述

7.5.2 中国逻辑芯片市场核心数据/预测

7.5.3 中国逻辑芯片固晶胶膜需求/预测

7.6 固晶胶膜应用场景:功率器件

7.6.1 功率器件领域固晶胶膜需求概述

7.6.2 中国功率器件市场核心数据/预测

7.6.3 中国功率器件固晶胶膜需求/预测

7.7 固晶胶膜应用场景:其他

7.7.1 AI芯片

7.7.2 小芯片(chiplet)

7.8 固晶胶膜细分应用战略地位分析

第8章全球及中国固晶胶膜典型企业案例分析

8.1 全球及中国固晶胶膜企业梳理对比

8.2 全球固晶胶膜企业案例分析

8.2.1 日东Nitto(日本)

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.2.2 力森诺科Resonac(日本)

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.2.3 汉高Henkel(德国)

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.2.4 LG化学(韩国)

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.2.5 琳得科LINTEC(日本)

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.2.6 古河电工Furukawa Electric(日本)

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.2.7 信越化学Shin-Etsu(日本)

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.2.8 韩国AMC公司

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.3 中国固晶胶膜企业案例分析

8.3.1 烟台德邦科技股份有限公司

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.3.2 长春永固科技有限公司

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.3.3 广东德聚技术股份有限公司

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.3.4 西安天和防务技术股份有限公司

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.3.5 汉方新材料科技(广州)有限公司

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.3.6 靖江市亚通胶粘制品有限公司

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

8.3.7 苏州凡赛特材料科技有限公司(收购日立化成光学胶事业部)

1、企业简介

2、企业经营状况及竞争力分析

第9章中国固晶胶膜行业政策环境/PEST/SWOT

9.1 中国固晶胶膜行业政策汇总(P)

9.1.1 中国固晶胶膜行业政策汇总

9.1.2 中国固晶胶膜行业发展规划

9.1.3 国家固晶胶膜行业重要政策

9.1.4 地方层面固晶胶膜行业政策规划

1、各省市固晶胶膜政策规划汇总

2、各省市固晶胶膜的政策热力图

3、各省市固晶胶膜发展目标

9.2 中国固晶胶膜行业经济环境分析(E)

9.3 中国固晶胶膜行业社会环境分析(S)

9.4 中国固晶胶膜行业PEST环境总结

9.5 中国固晶胶膜行业SWOT分析图

第10章中国固晶胶膜行业发展潜力及前景展望

10.1 中国固晶胶膜行业发展潜力评估

10.2 中国固晶胶膜行业未来关键增长点

10.3 中国固晶胶膜行业发展前景预测

10.4 中国固晶胶膜行业发展趋势洞悉

10.4.1 中国固晶胶膜行业整体发展趋势

10.4.2 中国固晶胶膜行业细分市场趋势

10.4.3 中国固晶胶膜行业技术创新趋势

10.4.4 中国固晶胶膜行业市场竞争趋势

10.4.5 中国固晶胶膜行业市场供需趋势

第11章中国固晶胶膜行业发展机遇及策略建议

11.1 中国固晶胶膜行业投资风险预警

11.1.1 中国固晶胶膜行业投资风险预警

11.1.2 中国固晶胶膜行业投资风险应对

11.2 中国固晶胶膜行业投资机遇分析——全产业链配套

11.2.1 不足:固晶胶膜产业链薄弱点投资机会

11.2.2 欠缺:固晶胶膜产业链空白点投资机会

11.3 中国固晶胶膜行业投资机遇分析——细分领域布局

11.3.1 中游:固晶胶膜细分产品/服务布局机会

11.3.2 下游:固晶胶膜细分应用/场景布局机会

11.4 中国固晶胶膜行业投资机遇分析——优势区域布局

11.4.1 国内:固晶胶膜省市/区域投资布局机会

11.4.2 海外:固晶胶膜海外/出海投资布局机会

11.5 中国固晶胶膜行业投资价值评估

11.6 中国固晶胶膜行业投资策略建议

11.7 中国固晶胶膜行业可持续发展建议

图表目录

图表1:芯片粘接法的粘接剂——固晶胶及固晶胶膜

图表2:固晶胶膜的分类

图表3:固晶胶膜所处行业

图表4:固晶胶膜监管体系

图表5:固晶胶膜监管机构

图表6:固晶胶膜标准体系

图表7:固晶胶膜标准汇总

图表8:固晶胶膜产业链结构示意图

图表9:固晶胶膜产业链生态全景图

图表10:固晶胶膜产业链区域热力图

图表11:本报告研究范围界定

图表12:本报告权威数据来源

图表13:本报告研究统计方法

图表14:全球固晶胶膜发展历程/阶段

图表15:全球固晶胶膜技术水平/现状

图表16:全球半导体芯片粘接材料规模

图表17:全球半导体芯片粘接材料结构

更多图表见正文……

研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用案头研究与市场调研相结合的方式,依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论,科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素进行客观的综合分析,为企业科学决策提供高质量信息。

公司通过对特定行业长期跟踪监测,分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容,整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、 细分数据、进出口市场需求特征等,并根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预测。

本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

01数据与资料来源

本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

02研究方法与模型

SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。

03规模测算方法(三角测定)

本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时,调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中,一般通过三角测定的方式,从供需两个方向出发,验证资料的合理性。

在数据验证过程中,本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定,行业规模(产销量及产值等),通过一手和二手信息判断,所有的市场份额、数据细分比例等,基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去,进行了广泛的细节观察,通过一手资料得到了验证,并进行了分析,以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。

80%数据一手调研,10%渠道资源购买,10%公开信息分析得出

可按时间段(月/季度/半年/年)更新

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报告编号:46109513

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